SSM 방법을 위해서는 매우 특수한 탐침이 필요하다. 열전 계수를 측정하고자 하는 대상은 대부분이 반도체물질인데 가장 널리 사용되는 실리콘을 비롯한 여러 반도체 물질은 공기중에서 표면이 매우 얇게 산화되어 전기적으로 접촉이 쉽지 않다. 따라서 반도체 표면에 전기적으로 접촉을 하기 위해서는 매우 강한 물질로 만든 탐침으로 매우 강한 힘을 가해 눌러서 강제적으로 전기적 접촉을 이루어낼 필요가 있다. 또한 측정 원리상 접촉점의 온도를 높은 공간 해상도로 측정해야 필요가 있으므로 탐침 끝에 온도 센서를 제작해야 한다.

 이러한 점에 착안하여 탐침은 다이아몬드박막을 이용하여 제작되었으며 탐침 끝에 온도측정을 위한 나노크기의 열전쌍을 제작하였다. 좌측 그림은 제작 과정을 도식화 한 것으로 크게 다이아몬드 탐침의 제작, 탐침 첨단에 열전쌍 형성의 두 부분으로 나뉘어진다. 오른쪽 그림은 제작된 탐침의 전자현미경 사진이다. 그림에서 보듯이 탐침의 끝은 20 nm 이하로 매우 뾰족하며 탐침 첨단 열전쌍의 크기도 500nm이하로 매우 정밀함을 알 수 있다. 탐침의 첨단은 열전쌍을 이루는 금과 크롬으로 덮혀 있지만 실리콘과 같은 단단한 표면에 몇차례 스캔하면 금속막이 벗겨져 뾰족한 다이아몬드 탐침이 드러나게 된다.

 이렇게 제작된 다이아몬드 탐침은 SSM 방법을 위해 만들어진 것이지만, 다이아몬드의 강도와 가열이 가능한 특성을 이용하여 SSRM(Scanning resistance microscopy), 기계적 혹은 열 화학적 나노 패터닝 등에 응용할 수 있다.